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你没用炉温测试仪测曲线?温区的温度设置要看测出来的曲线来调整是比较接近实际情况的。看你这么急,根据经验给你一个大概的范围吧,自己根据实际情况加减,只能慢慢摸索了。
我也去答题访问个人页 关注 展开全部 范围 本标准规定了回流焊接工艺的基本内容和要求,确定了回流焊接过程中的质量控制程式,使回流焊接过程中影响质量的各个因素得到有效控制。 本标准适用於SMT生产线的回流焊接生产过程。
回流焊外观编辑本段红外线辐射回流焊:此类回流焊炉也多为传送带式,但传送带仅起支托、传送基板的作用,其加热方式主要依红外线热源以辐射方式加热,炉膛内的温度比前一种方式均匀,网孔较大,适于对双面组装的基板进行回流焊接加热。
( 6 )在印刷实验或印刷失败后 , 印制板上的焊膏要求用超声波清洗设备进行彻底清洗并晾干 , 以防止再次使用时由于板上残留焊膏引起的回流焊后出现焊球。
回流焊机是通过炉体内部的多个温区温度的不同,把印刷在线路板焊盘上的锡膏融化使贴装在焊盘上的贴片元件的无源引脚与焊盘融合焊接在一起,然后经过回流焊炉内的冷却系统把贴片元件与线路板焊盘牢牢的焊接在一起。
材料选择:选用的材料不耐高温或质量较差,当经过高温回流焊工艺时,材料可能无法承受高温,导致变形或烧损;可以选择优质的电源插座产品,确保材料质量可靠。
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